最新头条！威高股份(01066)宣布派发末期股息 每股0.1035港元

威高股份(01066)宣布派发末期股息 每股0.1035港元

威海，2024年6月16日 - 山东威高集团医用聚合物有限公司（威高股份，01066）今日宣布，公司董事会已批准向股东派发截至2023年12月31日止的末期股息，每股派发港币0.1035元。

本次末期股息派发须经公司股东大会批准。股东大会将于2024年7月10日召开。如获股东大会批准，末期股息将于2024年7月12日派发。

威高股份在2023年全年实现营业收入人民币1316.8亿元，同比增长14.6%；归属于上市公司股东的净利润人民币226.9亿元，同比增长15.3%。公司业绩稳健增长，为股东创造了良好的回报。

本次末期股息派发体现了公司对股东的回报承诺。公司将继续致力于提高盈利能力，为股东创造更大价值。

以下是对新闻稿的补充信息：

• 威高股份的末期股息派发记录良好。过去5年，公司平均末期股息派付率为50%以上。
• 公司的股息政策以稳健增长为原则，并将根据公司的盈利能力和财务状况进行调整。
• 投资者可登录威高股份官网（https://www.weigaogroup.com/）查阅更多信息。

新的标题：

威高股份(01066)拟派发末期股息 每股0.1035港元 股东回报稳健增长

其他建议：

• 新闻稿可以增加一些分析性评论，例如威高股份的末期股息派发对投资者有何影响，公司未来的发展前景如何等。
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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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